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ロームとTSMC、車載GaNに関する戦略的パートナーシップを締結

2024年12月10日

TSMC

ローム株式会社（以下、ローム）はTaiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited（以下、TSMC）と、車載GaNパワーデバイスの開発と量産に関する戦略的パートナーシップを結んだことをお知らせします。

本パートナーシップのもと、ロームのGaNデバイス開発技術と、TSMCの業界最先端のGaN-on-Siliconプロセス技術を組み合わせることによって、高電圧・高周波特性の優れたパワーデバイスに対する需要の高まりに応えることを目指します。

GaNパワーデバイスは、現在、ACアダプタやサーバー電源などの民生品や産業機器で使用されています。サステナビリティとグリーンマニュファクチャリングのリーダーであるTSMCは、更に、電気自動車（EV）のオンボードチャージャーやインバーターなどの車載用途における将来的な環境効果を見込んでGaNテクノロジーを強化しています。

今回のパートナーシップは、ロームとTSMCのGaNパワーデバイスにおける協力の歴史に基づいています。2023年には、ロームがTSMCの650V GaN HEMTプロセスを採用し、ロームのEcoGaN™シリーズの一部として、Delta Electronics, Inc.のブランドであるInnergieの45W ACアダプタ「C4 Duo」をはじめ、民生品及び産業機器での活用が既に進んでいます。

ローム株式会社　取締役 専務執行役員　東 克己
「高周波動作が可能なGaNデバイスは、小型・省エネ化で脱炭素社会の実現に貢献できるため、大きな期待が寄せられています。これを社会に実装するためには、信頼できるパートナーが重要であり、世界トップの先進的な製造技術を持つTSMCと協力できることを非常に嬉しく思います。本パートナーシップに加え、GaNの性能を最大限発揮する制御ICも含めた、使いやすいGaNソリューションを提供することで、車載分野でのGaNの普及を促進していきます。」

TSMC Senior Director of Specialty Technology Business Development　Chien-Hsin Lee
「GaNプロセス技術の次世代化を進めるなかで、TSMCとロームは車載アプリケーション向けGaNパワーデバイスの開発と製造に協業の範囲を拡大します。TSMCの高度な半導体製造技術と、ロームのパワーデバイス設計技術を組み合わせることで、GaN技術の限界を押し広げ、電気自動車（EV）への実装を推進していきます。」

TSMC

TSMCについて
TSMCは1987年に設立され、お客様製品の製造を受託する、専業ファウンドリビジネスモデルの先駆者です。業界をリードするプロセス技術と設計支援ソリューションのポートフォリオにより、世界のお客様とパートナーの盛況なエコシステムをサポートし、半導体業界にイノベーションをもたらしています。アジア、ヨーロッパ、北米において事業をグローバルに展開し、世界中で企業市民としての貢献を続けています。
2023年には、288種のプロセス技術を展開し、最先端で特殊な高度パッケージング技術の幅広いサービスを提供することで、528社のお客様を対象に11,895の製品を製造しました。また、世界最先端の半導体プロセス技術である3ナノメートルの製造を良好な歩留まりで開始した初のファウンドリで、台湾新竹サイエンスパークに本社を置きます。詳細は以下をご覧ください：https://www.tsmc.com/japanese

・EcoGaN™は、ローム株式会社の商標または登録商標です。