デザインモデル
パワーデバイスを含むディスクリート製品やIC製品について、回路シミュレーションや熱シミュレーションに必要な各種シミュレーションモデルを提供しています。
各製品ページもしくは以下リンクからダウンロードいただけます。
回路シミュレーションモデル
回路シミュレーションに使用するSPICE系のモデルを、使用するシミュレーションツールに合わせて提供しています。
| シミュレーションツール | ||||
| PSpice® | その他 | |||
| ディスクリート製品*1 | SPICE Model | LTspice® Model | ||
| IC製品*2 | PSpice® Model | Unencrypted SPICE Model | ||
ディスクリート製品
- SPICE Model：PSpice®*3やその他シミュレーションツールに使用できるモデルです。以下参考ドキュメントです。表のようにレベル分けしています。
ロームのシミュレーションモデルの概要 (IC、ディスクリート半導体) パワー半導体のシミュレーション速度を向上させる新SPICEモデルを公開！| SPICE Model | ||
|---|---|---|
| ROHM レベル |
定義 | 主な製品群 |
| LC | コンパクトモデル（デバイスモデル） | Tr, Di |
| L0 | コンパクトモデルを組み合わせたマクロモデル | Tr, Di, Si-MOSFET |
| L1 | 関数で定義した静特性精度に優れるモデル | Di, SiC, IGBT |
| L2 | L1モデルにRC熱モデルを加えて、自己発熱を動的に計算できるようにしたモデル | SiC, IGBT |
| L3 | 関数で定義した収束性およびシミュレーション速度に優れるモデル | SiC, GaN |
| TN | 熱モデルを表すRC熱ネットワークのみが含まれるモデル | Tr, Di, Si-MOSFET |
- LTspice® Model：LTspice®*4に使用できるモデルです。以下参考ドキュメントです。
LTspice®モデルの使い方
LTspice®モデルの使い方 収束性の改善ヒント
IC製品
- PSpice® Model：PSpice®で使用できるモデルです。以下参考ドキュメントです。
SPICEマクロモデル使用方法 (LDO編)
SPICEマクロモデル使用方法 (DC/DC編) - Unencrypted SPICE Model：PSpiceの暗号化を解除したもので、その他シミュレーションツールに使用できるモデルです。
各製品ページからリクエストして下さい。
熱シミュレーションモデル
熱シミュレーションに使用するディスクリート製品のSPICE系モデルやPLECS®モデル、PSIM™ モデル、CFDツールで使用するIC製品の2抵抗モデルを提供しています。
| シミュレーションツール | ||||
| SPICE | PLECS® | PSIM™ | CFD | |
| ディスクリート製品*1 | SPICE Thermal Model | PLECS® Model | PSIM™ Model | - |
| IC製品*2 | - | - | - | Two-Resistor Model |
ディスクリート製品
- SPICE Thermal Model：SPICE系シミュレーションツールで使用できる熱シミュレーションモデル(Cauerモデル)です。以下参考ドキュメントです。表のようにレベル分けしています。
熱モデルとは
熱モデルの使い方
ロームのシミュレーションモデルの概要 (IC、ディスクリート半導体)
| SPICE Model | ||
|---|---|---|
| ROHM レベル |
定義 | 主な製品群 |
| LC | コンパクトモデル（デバイスモデル） | Tr, Di |
| L0 | コンパクトモデルを組み合わせたマクロモデル | Tr, Di, Si-MOSFET |
| L1 | 関数で定義した静特性精度に優れるモデル | Di, SiC, IGBT |
| L2 | L1モデルにRC熱モデルを加えて、自己発熱を動的に計算できるようにしたモデル | SiC, IGBT |
| L3 | 関数で定義した収束性およびシミュレーション速度に優れるモデル | SiC, GaN |
| TN | 熱モデルを表すRC熱ネットワークのみが含まれるモデル | Tr, Di, Si-MOSFET |
- PLECS® Model：PLECS®*5に使用できる熱シミュレーションモデルです。
- PSIM™ Model ：PSIM™*6に使用できる熱シミュレーションモデルです。
IC製品
- Two-Resistor Model：Simcenter Flotherm™*7などの3次元CFD*8 熱シミュレーションツールで使用できるモデルです。
熱シミュレーション用 2抵抗モデル
2抵抗モデルの使い方
※パワーデバイスの熱設計に必要な情報をまとめたWhitePaperもご用意しております。
パワーデバイスの熱設計を成功に導く4つのステップ
その他
EEPROM
- IBIS Model：伝送線路シミュレーションに使用できるモデルです。
光半導体
- Ray File：光学シミュレーションに使用できるRayファイルデータです。
※ 回路シミュレーションモデルや熱シミュレーションモデルは、すべての製品で対応できているわけではありません。
*1 ディスクリート製品とは、パワーデバイス、MOSFET、トランジスタ、ダイオードなどを指します。
*2 IC製品とは、オペアンプ、パワーマネジメントIC、電源ICなどを指します。
*3 PSpice®はCadence Design Systems, Inc.の登録商標です。
*4 LTspice®はAnalog Devices, Inc.の登録商標です。
*5 PLECS®は, Plexim, Inc.の登録商標です。
*6 PSIM™はAltair® US社の登録商標です。
*7 Simcenter Flotherm™は, Siemens Digital Industries Software, Inc. の登録商標です。
*8 CFDはComputational Fluid Dynamicsの略で数値流体力学のことです。