主な仕様
特性:
Configuration
Single
Package Code
SOD-128
Mounting Style
Surface mount
Number of terminal
2
VRM[V]
30
Reverse Voltage VR[V]
30
Average Rectified Forward Current IO[A]
2
IFSM[A]
45
Forward Voltage VF(Max.)[V]
0.49
IF @ Forward Voltage [A]
2
Reverse Current IR(Max.)[mA]
0.08
VR @ Reverse Current[V]
30
Tj[℃]
150
Storage Temperature (Min.)[°C]
-55
Storage Temperature (Max.)[°C]
150
Package Size [mm]
4.7x2.5 (t=1.05)
Common Standard
AEC-Q101 (Automotive Grade)
特長:
- 小型パワーモールドタイプ(PMDTM)
- 高信頼度
- 低 VF
リファレンスデザイン / アプリケーション評価キット
-
- Reference Design - REF66004
- SemiDrive 次世代コクピットSoC 「X9M/X9E」 電源/インターフェースソリューション
ロームは、SemiDrive社の次世代コクピットSoC「X9M/X9E」に最適な電源/インターフェースのリファレンスデザインを開発しました。「X9M/X9E」に最適な電源/インターフェースのリファレンスデザインを提供することにより、設計者の開発負荷の軽減と市場の要求する性能の達成に貢献します。今回リファレンスデザインを開発したSemiDriveの最新の車載SoC「X9M/X9E」は、コクピットをはじめ、さまざまな車載アプリケーションの高機能化に貢献します。
SemiDrive社の次世代コクピットSoC「X9M/X9E」についての問い合わせはこちら
- 「X9M/X9E」の使用に最適化されたScalable PMIC(BD96801Q12)
- 車載カメラモジュールに最適なSerDes IC(BU18xMxx)
- マルチ画面化する車載ディスプレイに向け、フルHD(1,980×1,080ピクセル)対応のSerDes IC(BU18xL82)
- 車載ディスプレイの機能安全に貢献するInterface IC(BU92RTF82)
- 車載向け2.7V~5.5V入力 12A MOSFET内蔵 1ch降圧DC-DCコンバータ (BD9SA01F80)
本リファレンスデザインは3枚の基板で構成されています。
- REF66004-EVK-001 (Core Board)
- REF66004-EVK-002 (SerDes Board)
- REF66004-EVK-003 (Display Board)
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